在高溫、功率密集的工作環境中，傳統的散熱與固定方式常常各自為政，導致熱阻增大、結構松動或裝配復雜。1.0~3.0W/m·K導熱粘接膠ENIENT EG0526，以“散熱＋粘接”二合一的思路，為熱管理與結構固定提供專業解決方案。
產品亮點
優異導熱性能：熱導率覆蓋1.0–3.0 W/m·K，顯著降低界面熱阻，加速熱從芯片/器件向散熱體傳導。
穩定耐高溫：配方針對高溫工況優化，抗老化、抗熱循環能力強，長期保持導熱與黏結性能。
可靠粘接強度：兼具剪切強度和耐振動性，適合替代機械緊固件，提升可靠性并減輕重量。
多場景適配：適用于電力電子（IGBT、MOSFET）、LED照明、汽車電子、電源模塊、傳感器等高溫散熱場景。
施工友好：提供單組份與雙組份可選，適配點膠、涂覆、注射等工藝，固化條件與速度可按需調整。
參考文章來源：ENIENT? 英聯化工技術資料及案例發布
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